上周市场继续震荡反弹，收出小阳线，结构上已经走出探底回升。周末利好消息较多，对于本周a股市场来说，可能有提振作用。本周反弹还会延续，反弹压力目标在3058点，到位后要看是否带量突破，周一可能会有停顿的动作，后面会继续震荡上行。从中期趋势来看，11月的行情已经展开，只要缩量回踩就是低吸机会。
证监会支持头部券商做优做强行业集中度提升可期
近日召开的中央金融工作会议重申了“活跃资本市场”的积极论调。证监会表示，将继续研究论证尚未推出的政策举措，成熟一项、推出一项，持续改善市场预期。在促进证券公司发展方面，将支持头部证券公司通过业务创新、集团化经营、并购重组等方式做优做强，打造一流投资银行。
另外，证监会宣布拟修订《证券公司风险控制指标计算标准规定》，将实现扶优限劣分类监管。适当拓展优质证券公司资本空间，提升资本使用效率，做优做强。方正证券认为，证券行业正在迎来供给侧改革大年，实现路径包括:降费带来中小机构加速出清，并购重组加速推进，以及头部券商的资本约束放宽。行业集中度有望实现加速提升。
华为公布半导体封装专利先进封装技术发展前景佳
天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为cn116982152a。专利摘要显示本公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括: 第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。
方正证券表示，机器学习及ai相关应用对数据处理能力提出了更高的要求，先进封装实现超越摩尔定律，助力芯片集成度的进一步提高。在先进封装市场中，2.5d/3d封装增速最快，2021至2027年cagr可达14.34%。测试机领域，泰瑞达（美国）、爱德万 （日本） 分别有51%和33%的全球市场，分别在存储测试机和soc测试机领域占据优势，国产厂商亦在高端封测品类持续发力。
华峰测控（688200）推出面向soc测试的全新一代机型sts8600，拥有5120数字测试通道能力数以及最高800mbps的数字板频率;
精智达（688627）已开展dram测试机及探针卡预研，形成了mems探针卡连接系统设计等阶段性技术储备。