国元证券发布研报称，特斯拉预计robotaxi在26年生产，27年量产，若25q1通过中国和欧洲审批，model3/y将率先体验无人驾驶功能，或将有成为无人驾驶出租车的可能性。其他新能源车厂纷纷跟进robotaxi，有望带动电子零部件的需求，车载摄像头、存储芯片、无线充电模组、soc、智能座舱和pcb有望受益。
国元证券主要观点如下：
车载摄像头(cis)
自动驾驶等级提升带动车载摄像头需求，进一步带动cis需求。摄像头的主要增量来自前视，且呈现多目化和高像素化趋势。双目和三目因精准度更高逐渐成为主流，8mcis相较1-2m具有更好的数据抓取能力，将带动高像素前视cis需求。
存储芯片
dram从l1/l2的lpddr4逐步升级为l4/l5的gddr6，l5带宽约是l1的9倍；nand从l1/l2的emmc升级为l4/l5的pcie，l5容量约是l1的20倍。norflash搭载量为十几颗到几十颗，智能汽车eeprom的搭载需求达到30-40颗。汽车存储芯片在汽车半导体的价值占比从2023年的8%提升至2028年的10-11%。
无线充电模组
无人驾驶实现全流程无人化操作仍需解决无人充电问题，特斯拉提交四项磁场共振充电技术或将成为答案。目前无线充电设备功率与交流充电桩相当，随着成本逐步下降，中长期内将对其形成替代效应。目前有研究团队开发出100kw的无线充电设备，随着技术成熟和成本下降，长期将有望替代部分直流充电桩。
soc
汽车向集中式域控制器架构转变带动对soc用量需求，2024-2028年全球和中国adas应用的soc市场规模cagr达到24%和23%。在高阶智驾功能发展中，需要更大算力soc芯片(≥100tops)支撑新算法和更先进的整车ee架构(中央计算 区域控制)。
智能座舱
智能座舱通过人机交互、网联服务、场景拓展三个维度为驾乘人员提供安全、智能、高效、愉悦等综合体验，而功能的实现需要显示设备和通信模组等部件的参与，随着功能的增加和智能座舱渗透率的提升，带动相关部件的需求。2022-2025年全球智能座舱市场规模cagr达到10%和12%，且2022年中国智能座舱渗透率领先全球11pct，未来几年差距仍不断扩大。
pcb
汽车电气化进程持续加深，预计2030年汽车电子占汽车整体成本比重达到50%，带动pcb用量持续增加。细分产品方面，智能座舱和adas所需的数据传输速度要求较高，将带动多层板和hdi用量进一步提升，尤其是hdi在2022-2028年用量cagr达到16.5%，高于7.1%的pcb整体增长水平，其次为软板，cagr为9.1%，多层板达到7.1%。
建议关注
cis：韦尔股份(603501.sh)、思特威-w(688213.sh)、格科微(688728.sh)
车载存储：兆易创新(603986.sh)、北京君正(300223.sz)、东芯股份(688110.sh)
无线充电模组：立讯精密(002475.sz)
磁性材料：天通股份(600330.sh)、中科三环(000970.sz)、宁波韵升(600366.sh)
模拟芯片：圣邦股份(300661.sz)、纳芯微(688052.sh)、思瑞浦(688536.sh)
智能座舱：兆威机电(003021.sz)、德赛西威(002920.sz)
pcb：世运电路(603920.sh)、景旺电子(603228.sh)、沪电股份(002463.sz)
风险提示
上行风险：自动驾驶进度超预期推进；各国政府提前通过无人驾驶审批；无线充电功能加速上线
下行风险：宏观经济下行；各新能源车厂自动驾驶进度不及预期；无线充电功能上线进度不及预期；其他系统性风险