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天风证券:细化下沉 聚焦品类 专项资金 信创2.0有望加速
2024-11-12 14:40:46 作者:zwn  次阅读 分享到:

天风证券发布研究报告称,细化下沉 聚焦品类 专项资金,信创2.0有望加速。信创2.0增量空间较大,细分赛道国产化率仍有提升空间。海外限制预期加强,核心环节eda软件国产率有望提升。

天风证券主要观点如下:

细化下沉 聚焦品类 专项资金,信创2.0有望加速

从信创复盘看,党政/行业信创均有望加速:市级以上党政信创2020年启动、2022年收尾,2023年开始信创产业进入区县下沉 行业拓展的2.0阶段,且替换路径从“关键环节、部分市场”走向“全产业链、全行业”,逐步向内部核心系统逐渐深入。考虑信创任务进入倒计时的“结算”阶段,2024h2专项资金叠加财政资金、信息化经费等保障,细化下沉 聚焦品类趋势明确,各级党政部门开始加速。

信创2.0增量空间较大,细分赛道国产化率仍有提升空间

根据赛迪顾问,党政领域的pc保有量接近3000万台,截止23年初,过去几年仅替换了党政领域约700万台pc,假设23年再替换360万台,剩余接近2000万台pc替换空间。

根据《2022-2023年中国信创生态及信创pc市场发展研究报告》,关基行业pc整机约2822.54万台。其中,金融454万台、电信77.42万台、电力211.34万台、石油行业148万台、交通行业93.04万台、航空航天26万台、教育1469.74万台、医疗343万台。

从信创产业链各环节的国产化程度来看,应用软件及it安全领域比较成熟,但芯片、操作系统、数据库的国产化不足10%(截至2021年),仍还有较大提升空间。

海外限制预期加强,核心环节eda软件国产率有望提升

11月8日,据集微网报道,台积电已经向目前所有中国大陆ai芯片客户发送正式电子邮件,宣布自11月11日将暂停向中国大陆ai/gpu客户供应所有7纳米(nm)及更先进工艺的芯片,此外美国方面也在对大陆先进制程的进一步管控展开讨论,我国半导体产业可能迎来进一步的外部管制。当前国内eda市场的国产供应商市占率仍然较小,eda软件作为集成电路产业的基础工具,仍是目前的卡脖子环节,在海外限制政策可能不断加强的预期之下,eda环节的国产替代有望进一步加速。

此外,今年9月证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》,鼓励上市公司加强产业整合,将通过完善限售期规定、大幅简化审核程序等方式予以支持,国内eda企业有望进行并购整合加速产品版图扩张,同时保持高研发投入不断推进技术创新,通过外延和内生不断提升产品力和竞争力。建议关注eda核心上市公司华大九天、广立微、概伦电子。

建议关注:

os:中国软件(麒麟软件)、麒麟信安、诚迈科技(统信软件)等;

安全:麒麟信安、信安世纪(普世科技)、中孚信息等;

芯片:海光信息、龙芯中科、中国长城(飞腾)等;

pc&鸿蒙:软通动力、中国长城、智微智能(与通信组联合覆盖)、东方中科、九联科技等;

办公软件:金山办公、福昕软件等;

打印机:纳思达等;

服务器:中科曙光、神州数码、软通动力、紫光股份(与通信联合覆盖)、拓维信息等;

eda:华大九天、广立微、概伦电子。

风险提示:政策落地不及预期;并购重组不及预期;资金落地不及预期。


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