风险提示:芯片国产化替代低于预期,fpga 军转民进度低于预期
七星电子
七星电子:设备类产品营收增长,释放积极信号
七星电子 002371
研究机构：东北证券 分析师：吴娜
报告摘要:
业绩下滑严重,低于市场预期。2014年公司实现营业收入9.62亿元,与上年相比增长11.89%;归属于上市公司股东净利润4,187万元,与上年相比下降59.38%;基本每股收益0.12元。净利润下滑的主要原因是设备类产品毛利下降,以及重大专项结项导致管理费用增加。
设备类业务迎来拐点,有望持续增长。受益于光伏设备和tft设备收入的增长,2014年设备类产品实现收入4.64亿元,较上年同比增长23.68%。2014年以来,光伏行业开始回暖,国内集成电路、tft和锂电池行业投资规模扩大,相关设备的市场需求增大,为公司设备类产品创造良好的市场环境。我们认为,随着销售额的增长,设备类产品的毛利润率有望得到改善。
电子元器件业务稳定增长。得益于近年来军工电子元器件国产化政策的支持及公司元器件新品研发成果在市场的逐步投放,产品销售规模扩大,电子元器件产品实现收入4.16亿元,同比增长8.72%,其中,军品收入占电子元器件收入的比重达到73.83%,为3.07亿元,同比增长10.09%。
半导体设备龙头企业,长期受益政策扶持和国内市场需求。在国内市场需求和政府大力扶持的有利条件下,集成电路和平板显示产业重心正在向大陆转移,为设备类企业提供良好的发展机遇。2014年大陆拉单晶设备、fpd设备和半导体设备进口额分别为5.71亿美元、29.91亿美元和44.43亿美元。公司开发的先进设备打破国外厂商的长期垄断,有望逐步替代国外设备,成为国内市场的重要供应商。
盈利预测。预计公司15/16/17年营收为11.26/13.10/15.19亿元,eps分别为0.26/0.32/0.37元,当前股价对应动态pe分别为109/88/75倍。
考虑到公司的行业地位和长期投资价值,维持“增持”评级。
风险提示。1)公司设备业务销售持续低迷;2)军工电子元器件市场增长不及预期。
长电科技
长电科技:半导体封测龙头,整合星科金朋带来业绩弹性
长电科技 600584
研究机构：招商证券 分析师：鄢凡
长电科技是国内收入规模最大的封测公司,13-14 年长电营收加速成长,利润率显著改善。14 年12 月长电联合大基金和中芯国际收购封测巨头星科金朋。2014年星科金朋收入是长电的1.6 倍左右,以小博大的并购将使新长电成为全球第四大ic 封测供应商。长电和星科金朋如何整合,是未来2 年主要看点。
长电科技受益芯片国产化大趋势,业务持续向好。长电科技先进封装在国内布局领先,wlcsp 封装芯片应用广泛,特别是与中芯国际合资成立12 寸bumping 产线更是直指未来半导体封测最核心的中段技术。公司基板封装与上游bumping 相互配合为海内外主要ic 公司封装ap、pa、wifi 等芯片,成长趋势向好。公司传统业务搬迁到滁州宿迁,经历整合阵痛之后,凭借当地的低成本优势,逐步扭亏为盈。长电14 年实现收入64.3 亿,利润1.57 亿,公司预估15 年收入75 亿,营业总成本71 亿,维持高增长。
星科金朋先进封装领先,高端客户众多。星科金朋近年来虽受泰国洪水、关闭工厂等影响收入下滑面临亏损,但是2014 年公司收入降幅和亏损额均较2013 年有较明显收窄,亏损2180 万美元,4q14 单季已可盈利350 万美元。
从产品组合先进封装逆势成长2%,占比由2013 年的46.9%提升至48.1%,凸显公司在先进封装领域的能力。公司客户涵盖了苹果、高通等全球主流系统/芯片厂商,主流封测技术fc-bga 业内领先,ewlb 技术更是独步全球。
